首页 资讯 > 内容页

广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等|天天简讯

来源:红周刊综合整理 发布日期: 2023-05-26 14:12:37


(资料图)

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?谢谢!

广信材料(300537)05月26日在投资者互动平台表示:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

关键词:

Copyright   2015-2022 海峡供销网版权所有  备案号: 皖ICP备2022009963号-10   联系邮箱:396 029 142 @qq.com